गोल्ड वायर परीक्षण, चिप परीक्षण, सेंसर परीक्षण, दोहरी गेज डिजाइन दृष्टिकोण के लिए एओआई परीक्षक

परीक्षण कार्यक्रम

स्वर्ण तार निरीक्षण:

सोने की गेंद का आकार, सोल्डर जोड़ों का ऑफसेट, एक्सेन्ट्रिक बॉल गोल्फसोल्डर जोड़ों का नॉन-स्टिक, सोल्डर जोड़ों का ब्रिजिंग, गुम गेंद प्लांटिंग, सोल्डर जोड़ों का आसंजन, सोल्डर जोड़ों की विदेशी वस्तुएं, एल्यूमीनियम का नुकसान,ओवरलैपिंग सोल्डर जोड़, क्षतिग्रस्त सुरक्षात्मक कोटिंग, टूटे हुएसोल्डर जोड़ों, सोने की उंगलियों में सोने का नुकसान, बड़े फ्लैट गेंदों, unsoldered←

तार, गलत तारों को मिलाएं, लापता तारों को मिलाएं, टूटी हुई तारों को,

तारों का कदम, तारों का पुल, सोने के तार शेष, सोल्डरिंग तार

इंटरलेटिंग, डंपिंग तार;

चिप निरीक्षण

वेफर चिप निरीक्षण

वेफर चिप निरीक्षण

अर्धचालक पैकेज परीक्षण उपकरण

डबल-ट्रैक डिजाइन विधि (विजन और मार्किंग दोनों डबल-ट्रैक सिंगल हेड हैं)

अल्ट्रा-हाई प्रेसिजन फुल प्लेट इमेज टेक्नोलॉजी

पूर्ण प्लेट सीमलेस स्प्लिसिंग तकनीक पर आधारित उच्च परिशुद्धता मात्रात्मक मूल्य metrology जैसे ऑफसेट और कोण covariance का एहसास होता है।

μ-स्तरीय मापन नियंत्रण क्षमता

स्थिति सटीकता < 1um सुनिश्चित करने के लिए बंद-लूप नियंत्रण प्रणाली।

इलेक्ट्रॉनिक आईओ नियंत्रण

लंबी सेवा जीवन, स्थिर और शोर रहित; एलईडी प्रकाश स्थिति संकेत।

दृष्टि प्रणाली

औद्योगिक कैमरा

उच्च गति वाले बहु-फ्रेम औद्योगिक डिजिटल कैमरों का प्रयोग किया जाता है।

टेलीसेंट्रिक ऑप्टिकल सिस्टम

उच्च क्षेत्र की गहराई, कम विकृतियाँ, पूर्ण पिक्सेल, निश्चित संकल्प डिजाइन।

निरंतर विद्युत प्रकाश स्रोत नियंत्रक

प्रकाश स्रोत की चमक की स्थिरता और एकरूपता सुनिश्चित करने के लिए पूर्ण बंद-लूप स्थिर वर्तमान डिजिटल नियंत्रक।

प्रक्रिया नियंत्रण एसपीसी

1सीपीके के सांख्यिकीय आंकड़े, औसत मूल्य, चरम विचलन, मानक विचलन, उत्पाद का बड़ा मूल्य, छोटा मूल्य।

2नियंत्रण नियमों के नुकसान का अनुकूलन योग्य नियंत्रण चार्ट, और अलार्म संकेत।

3नियंत्रण से बाहर बिंदु के कारण और प्रसंस्करण उपायों को रिकॉर्ड करें, डेटाबेस में सहेजें।

तकनीकी मापदंड